Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging. Das Center »All Silicon System Integration Center Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden – Moritzburg ist spezialisiert auf den Gebieten Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level System in Package Architekturen. Im besonderen Fokus stehen hierbei Technologien…